이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps메모리 3사 중 최대 처리 속도 가장 빨라전력효율도 50% 이상 향상AI·고성능 컴퓨팅·자율주행 등 여러 분야에 활용SK하이닉스가 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품 'GDDR7'을 공개했다. 30일 SK하이닉스는 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 GDDR7을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 메모리 3사의 GDDR7 제품 중 처리 속도가 가장 빠른 것이다.

공무원학자금대출


SK하이닉스가 공개한 세계 최고 사양 GDDR7 D램. [사진제공=SK하이닉스]GDDR(그래픽더블데이트레이트)은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을제2금융권 학자금대출
넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 특히, 고대역폭메모리(HBM)를 제외하면 현존하는 메모리 중 가장 빠른 것으로 알려지며 메모리사들의 또 다른 격전지로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다저금리 학자금대출
"며 "당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 설명했다.SK하이닉스의 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징기술을 도입대학학자금대출
했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 반도체회로보호제(EMC)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다.이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 "SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, A생활비대출 기등록
I, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것"이라며 "뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.한편, 연말부터 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 확보를 위한 메모리 3사의 GDDR 경쟁이 본격화할 것으로 전망된다. 업계 최든든학자금 생활비대출만
초로 GDDR7을 개발한 삼성전자도 하반기 양산을 시작한다. 애초 올해 상반기 양산을 계획했다가 고객사와 일정 조율 과정에서 시점이 늦춰졌다. 마이크론 또한 지난해 GDDR7 개발을 완료하고 연내 양산을 준비 중이다.